Huawei пообещала 8-ядерный чип и сверхтонкий смартфон

Huawei пообещала 8-ядерный чип и сверхтонкий смартфон
Компания Huawei поделилась планами на ближайшее будущее. По словам исполнительного директора потребительского подразделения Huawei Ричарда Ю, его компания продолжит завоевывать рынок мобильных чипов.

Для этого во второй половине года будет представлен восьмиядерный процессор HiSilicon K3V3, который буде состоять из двух четырехъядерных процессоров. Напомним, что аналогичное решение уже представила компания Samsung, у которой процессор собран из четырёх ядер Cortex-A15 и четырёх Cortex-A7.

Также Ричард Ю рассказал, что в феврале на выставке MWC 2013 компания Huawei покажет ультратонкий смартфон с металлическим корпусом и толщиной менее 6,45 мм. Впрочем, конкурировать с флагманским S4 от Samsung все равно будет очень сложно.

Оцените статью
Добавить комментарий

одиннадцать + одиннадцать =